钨合金电子封装材料

主要用途

　　1）体育用品系列产品：

　　专业钨合金飞镖的

　　钨合金渔坠系列：子弹型、水滴型、圆管型、半水滴型、圆柱有孔型。

　　钨珠、钨球系列：φ1.5mm -φ10mm 精度±0.01mm，用于鱼坠配重、子母弹、医疗仪器配重、猎枪弹丸；φ0.1mm-φ10mm 精度±0.1mm，用于石油钻井平衡、猎枪弹丸。

　　2）配重产品

　　高密度钨基合金配重系列： 机械用的平衡锤；飞锤；石油钻井配重杆；飞镖杆；高尔夫球配重块；赛车配重块；手机、游戏机振子；航空航天的陀螺仪；钟表摆锤；平衡配重球；防震刀杆。

　　3）医疗器械

　　医用钨合金射线屏蔽材料系列： 1、钨合金光栅叶片； 2、钨合金防护罐——用于医疗上的放射性屏蔽壁；屏蔽针管——用于医疗放射性药液屏蔽；钨合金存储器——用于储存放射性物质的罐、箱等容器。 3、准直器--用于医疗直线加速器和核技术应用中钨合金系列检测集装箱系统的准直器；Co60 其他辐射的屏蔽。

　　4）电器材料

　　电火花加工的电极和电阻焊的电极；高比重电触点、空气断路器中的触点。

　　5）军用产品： 穿甲弹；子母弹、球、棒、方粒、圆柱，其他钨合金电镦块，核技术应用中钨合金。

　　6）高比重合金热沉材料

　　由于耐高温性能和良好的散热性能，目前在电子行业，如各类电脑CPU中开始大量采用高比重钨合金材料作为热沉材料。

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